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Intel推出新款5G连网晶片XMM8160,iPhone会

2020-06-07207观看
Intel推出新款5G连网晶片XMM8160,iPhone会

去年宣布推出多模 5G NR 数据晶片 XMM 8060 ,并且预计用于 2019 年即将推出的行动装置,而在稍早则是进一步宣布推出新款 5G 数据晶片 XMM 8160 ,预计可用于手机、 PC 装置,或是网通设备,其中连接传输速度峰值将达每秒 6 gigabits ,相比现行最新 LTE 技术约可提昇 3-6 倍以上传输速度表现,预计将在 2019 年下半年间推出,藉此加强 Intel 在 5G 连网应用布局规划。

与去年提出的 XMM 8060 相同,此次揭晓的 XMM 8160 同样支援 5G NR 、多模,以及 SA 或 NSA 运作模式,并且可向下相容使用 4G LTE 、 3G 或 2G 网路频段。另外, XMM 8160 也支援毫米波、6GHz 频谱,同时相容使用 600 MHz 到 6 GHz 之间的 FDD 或 TDD 频段,相容对应各类连网使用需求。

 Intel 预期将在 2019 年下半年正式推出此款 5G 连网数据晶片,并且将可用在手机、 PC 或更多连网装置,同时也将授权 OEM 厂商採用,藉此打造更多 5G 连网相容产品,另外 Intel 也将与更多电信业者合作 XMM 8160 连网晶片相容支援,藉此推动更大 5G 连网应用规模。

但从先前报导消息显示,原订採用 Intel 5G 连网数据晶片的苹果,有可能因为 Intel 这款 5G 连网晶片无法改善散热运作问题,因此有可能会使苹果支援 5G 连网新机较晚推出,或是可能改用其他规格晶片,甚至採纳其他品牌提供 5G 连网晶片,否则可能会让苹果以较慢速度跨入 5G 连网发展市场。

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